7月8日下午，四川金通工程试验检测有限公司与重庆邮电大学先进制造工程学院在金通检测公司会议室召开科技研发合作项目启动会，双方就智能检测设备科技研发合作项目具体细节进行了交流，并确定了后续工作计划。金通检测公司党支部副书记、副总经理邓飞主持会议并做发言，公司相关领导班子成员和部门负责人参加会议。

会上，金通检测公司科研项目负责人，隧道检测部副经理罗昊汇报了合作项目的基本情况，重点介绍了该项目的研究目的及意义、关键开发内容、研发预期成果、进度计划以及合作双方在本项目中的分工情况。重庆邮电大学科研项目负责人王耀博士详细介绍了重庆邮电大学所负责的版块研发工作，着重汇报了初步系统设计方案和前期可行性实验结果。随后，金通检测公司与重庆邮电大学与会人员就技术路线、开发重难点、沟通机制、验收程序等项目合作事宜进行了深入交流，并达成一致意见。

邓飞指出，本次研发合作是金通检测公司积极响应集团公司“科技强企”战略的具体举措，有利于公司在“小精尖”细项检测技术上实现突破，提升“软实力”；有利于提高公司试验检测效率，节省成本，为集团公司降本增效贡献力量；有利于公司培养科研人才，创造良好科研氛围，为下一步向创新型企业转型打下坚实基础。他强调，此次会议的召开标志着该科研合作项目正式启动，希望双方精诚合作、发挥各自优势，确保研发工作取得成功。